Xiaomi Mix Flip: esboço vazado revela grande tela externa para dobrável

Atualização (14/06/24) – JB

Apesar de já ter recebido uma série de certificações e ter vazado até mesmo em imagem real, o Xiaomi Mix Flip continua sendo um mistério quando o assunto é o seu design final.

Comentando o assunto, o vazador Digital Chat Station compartilhou um esboço que mostra o possível visual do primeiro celular dobrável flip da Xiaomi, sendo que chama a atenção a presença de grande display externo.

Conforme explica o informante, esse painel será OLED e terá cerca de 4 polegadas, enquanto as câmeras devem ficar alocadas dentro de dois anéis.

Veja abaixo:

Em termos de especificações técnicas, é preciso lembrar que o Xiaomi Mix Flip será lançado com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e Android 14.

Além disso, a sua tela principal será OLED de 6,9 polegadas, com resolução de 1,5K e taxa de até 120 Hz. A câmera traseira tem 50 MP e será acompanhada de sensor telefoto de 10 MP (zoom 2x). Por outro lado, o sensor frontal tem 60 MP.

Completa o conjunto, a bateria de 4.900 mAh, com carregamento de 67W. A previsão de lançamento é para o mês de julho.


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Xiaomi Mix Flip recebe novas certificações indicando lançamento global em breve

A Xiaomi deve vender globalmente o seu primeiro smartphone dobrável dentro da categoria Flip. A novidade está sendo confirmada nesta semana após o novo Xiaomi Mix Flip ser encontrado em duas agências reguladoras fora da China.

Contando com a numeração “2405CPX3DG”, o Mix Flip será compatível com todas as redes 5G para ser vendido na Europa, América Latina ou Oriente Médio.

Além disso, a agência NBTC confirma a presença de Bluetooth 5.3 e NFC para pagamentos por aproximação usando a carteira do Google fora da China.

Embora esse tipo de certificação ainda não revele a ficha técnica completa do smartphone, é preciso lembrar que vazamentos anteriores já confirmaram que o Xiaomi Mix Flip será um smartphone com chipset Snapdragon 8 Gen 3.

Ele também deve ter tela OLED dobrável de resolução 1,5K e taxa de até 120 Hz, enquanto que a câmera traseira principal será de 50 MP (OIS) e será acompanhada de sensor telefoto de 10 MP (zoom 2x).

Completam o conjunto, a bateria de 4.900 mAh e o suporte para carregamento rápido de 67W, além do Android 14.

Por ora, a previsão de lançamento segue incerta, mas isso pode mudar em vazamentos futuros.


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Xiaomi MIX Flip tem imagem vazada e pode trazer Snapdragon 8 Gen 3

Ao longo dos últimos meses, diversos rumores citaram que a Xiaomi prepara o lançamento de um novo dobrável para concorrer com o Galaxy Z Flip. Esse aparelho da fabricante chinesa pode chegar ao mercado como Xiaomi MIX Flip.

Recentemente, o celular passou pela autoridade reguladora 3C, que revelou suporte a carregamento rápido de 67W. Após ter especificações vazadas com Snapdragon 8 Gen 3 e sensor telefoto, o Xiaomi MIX Flip surgiu em imagens reais, que revelaram o seu design.


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A imagem revela a traseira do aparelho com ele aberto, revelando o display externo e a seção acima com dois sensores e dupla de LEDs para flash. Outro detalhe interessante é o logo da Leica, indicando uma parceria entre as duas companhias para as câmeras do Xiaomi MIX Flip.

A outra parte não permite saber qual é o acabamento, mas revela cor dourada com o logo da Xiaomi abaixo. Infelizmente, só uma imagem foi vazada e não há mais detalhes sobre outras partes do aparelho.

Nas especificações, o dobrável pode trazer sensor principal de 50 megapixels com estabilização óptica de imagem e um teletofoto Omnivision com zoom óptico de 2x. Rumores também citam suporte a carregamento sem fio e proteção contra água.

Sob o capô, o Xiaomi MIX Flip deve trazer a plataforma Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm. Alguns vazamentos citaram a possibilidade de o dobrável trazer conectividade via satélite e ser lançado em diversos países.


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Atualização (04/04/24) – EB

Xiaomi MIX Flip pode ter Snapdragon 8 Gen 3, câmera telefoto e sensor do Redmi K70 Pro

O Xiaomi Mix Flip está próximo de ser lançado. Segundo o Fast Technology e o portal MyDrivers, o dobrável deve ser lançado no primeiro semestre de 2024 com um conjunto de câmeras similar ao visto no Redmi K70 Pro, que foi anunciado em novembro de 2023.


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A ficha técnica do Xiaomi MIX Flip deve incluir o chip Snapdragon 8 Gen 3, sendo um dos celulares dobráveis no formato pequeno mais poderosos do mundo.

Falando agora do sistema de câmeras, o módulo principal deve conter dois sensores: um Light Hunter 800 de 50 megapixels com 1/1,55 polegada e estabilização óptica.

O sensor secundário deve ser um OmniVision OV60A de 1/2,8 polegadas, telefoto com zoom óptico de 2x e pixels de 0,61 μm. A câmera frontal deve ter um OV32B de 32 megapixels, o mesmo sensor do Xiaomi 14 Ultra.

Por fim, o Fast Technology informa que o Xiaomi MIX Flip terá carregamento via USB-C de 67W, algo impressionante para um smartphone dobrável que deve ter 5,4 mm de espessura desdobrado e 11,2 mm quando dobrado. Para fins de comparação, o Galaxy Z Flip 4 tem 6,3 mm quando aberto e 15,8 mm fechado.

Atualização (02/04/24) – JB

Xiaomi Mix Flip tem câmera de 50 MP e mais detalhes revelados em vazamento

O Xiaomi Mix Flip pode ser lançado a qualquer momento e o Digital Chat Station veio a público, mais uma vez, compartilhar algumas especificações do smartphone dobrável.

Segundo o vazador, o Flip terá câmera principal de 50 MP (OIS, OV50E 1/1.55) e ela será acompanhada de sensor telefoto com zoom óptico de 2x (OV60A). Por outro lado, o sensor de selfies terá 32 MP (OV328).

Além disso, o chipset será o Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, sendo que ele deve trabalhar com variantes que possuem até 16 GB de RAM e 1 TB de armazenamento interno.

A tela do Xiaomi Mix Flip será uma OLED de resolução 1,5K e suporte para taxa de atualização de até 120 Hz, sendo que esse painel também terá leitor de digitais integrado.

Para garantir a melhor autonomia da categoria, o smartphone ainda tem bateria de 4.800/4.900 mAh de capacidade com suporte para carregamento de até 67W.

Completa o conjunto, o Android 14 como sistema operacional e rodando por baixo da interface HyperOS 1.0.


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Xiaomi Mix Flip deve ter a maior bateria da categoria, diz novo rumor

Em postagem compartilhada nesta semana, o conhecido e confiável Digital Chat Station voltou a falar sobre o Xiaomi Mix Flip. Isso porque, desta vez, ele teve acesso aos dados sobre a bateria do smartphone dobrável.

Assim, agora é possível saber que o Mix Flip deve ter a maior bateria da categoria ao adotar um componente que tem entre 4.800 e 4.900 mAh. O usuário também poderá contar com suporte para carregamento rápido na faixa dos 67W.

Como esperado, o DCS também confirmou a presença de chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, sendo que ele deve trabalhar com até 16 GB de RAM e 1 TB de armazenamento interno na variante mais poderosa.

Outras especificações esperadas para o Xiaomi Mix Flip incluem a câmera principal de 50 MP (OIS), telefoto com zoom óptico de 3x e sensor ultrawide.

A tela ainda terá furo duplo para acomodar dois sensores frontais, mas eles não tiveram suas resoluções confirmadas. Por fim, o Mix Flip terá Android 14 e HyperOS 1.0 nativos.

Por enquanto, a Xiaomi não informa quando o Mix Flip será lançado, mas há quem aposte que ele chegue ao mercado global antes do Galaxy Z Flip 6. Ou seja, em meados de junho.


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Atualização (19/03/2024) – MR

Xiaomi Mix Flip tem novos detalhes vazados e não deve trazer conexão via satélite

Nas últimas semanas, diversos rumores indicaram que a Xiaomi prepara o lançamento do Xiaomi Mix Flip. Gradualmente, mais informações sobre o dobrável são divulgadas, mas algumas aparentam estar incorretas.

O site Gizmochina trouxe novos detalhes a respeito do Xiaomi Mix Flip. Enquanto o Mix Fold 4 deve ficar restrito ao mercado chinês, o primeiro teria previsão de lançamento global para maio.


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O primeiro Xiaomi Mix Flip começou a ser desenvolvido em 2021, mas a fabricante chinesa teria desistido do projeto. Agora, ela teria decidido recomeçar e já estaria planejando o lançamento do dobrável para maio.

O Xiaomi Mix Flip possui códigos “2405CPX3DG / 2405CPX3DC” e codinome “ruyi”, sendo conhecido internamente como “N8”. Geralmente, a Xiaomi utiliza o número “8” para designar dispositivos da linha Mix, como o Mix Fold 4.

Sob o capô, é esperado que o dobrável traga o Snapdragon 8 Gen 3 com módulo duplo de câmeras na traseira. Abaixo das câmeras, o celular pode vir com uma pequena tela. Anteriormente, o site GSMChina havia divulgado uma suposta imagem revelando o design.

O Xiaomi Mix Flip deve ser lançado em diversos países, como Turquia, mas não deve chegar ao mercado indiano. Para promover o seu lançamento, a Xiaomi estaria planejando um grande evento que poderá trazer outros produtos. Mais detalhes serão divulgados nas próximas semanas, principalmente pelas plataformas de certificação.


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Atualização (16/03/2024) – MR

Xiaomi Mix Flip: novo vazamento desmente rumores sobre conexão via satélite

Ao longo das últimas semanas, diversos rumores alegaram que a Xiaomi prepara o lançamento de seu primeiro celular dobrável em formato flip, o Xiaomi Mix Flip. Em janeiro, o aparelho foi certificado, indicando a presença de conexão via satélite.

Após o aparelho ter as suas especificações vazadas, o informante Digital Chat Station revelou que a Xiaomi desistiu de trazer conexão via satélite no aparelho, mas confirmou a presença de sensor telefoto e bateria maior.


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Em uma postagem na rede social chinesa, o informante Digital Chat Station desmentiu a presença de conexão via satélite, mas citou que a fabricante chinesa trará sensor telefoto e uma bateria maior, mas não revelou detalhes a respeito de sua capacidade.

Anteriormente, ele havia mencionado a presença de sensor principal de 50 megapixels e uma lente telefoto com zoom óptico de 3x. A tela externa e o módulo de câmeras do Xiaomi Mix Flip devem adotar visual simples e sem invenções, enquanto o display interno não deve ter vinco aparente.

Possivelmente, o Xiaomi Mix Flip deve ser lançado no mesmo evento do Mix Fold 4. Até o momento, Xiaomi e Honor apenas lançaram dobráveis no estilo Fold, enquanto Samsung, OPPO, vivo e Huawei apresentaram também celulares no formato flip.

Digital Chat Station mencionou que o Xiaomi Mix Fold 4 será extremamente fino e leve. O conjunto fotográfico deve incluir quatro sensores de 50 megapixels, incluindo uma lente periscópio.


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Atualização (20/02/24) – JB

Xiaomi Mix Flip: vazamento revela presença de Snapdragon 8 Gen 3 e conexão via satélite

Além de poder entregar um design diferente do esperado, o Xiaomi Mix Flip deve ser um smartphone verdadeiramente topo de linha. Em postagem compartilhada nesta terça, o vazador Smart Pikachu revelou que o dobrável será anunciado com chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.

Ele provavelmente deve trabalhar em conjunto com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento interno, sendo que também teremos suporte para conexão via satélite.

Ainda não está claro se o aparelho suportará apenas SMS de emergência, mas o recurso se tornará um chamariz importante no mercado chinês, uma vez que ele deve concorrer com o Huawei Pocket 2.

Outro detalhe importante do dobrável da Xiaomi é a presença de uma “bateria de alta capacidade”. Por isso, há quem aposte que o Mix Flip entregue algo próximo de 4.500 mAh e com suporte para carregamento rápido de até 90W.

O sistema operacional será o Android 14 e os usuários também podem esperar uma tela OLED dobrável com resolução de até 1,5K e taxa de 120 Hz.

Contudo, como a Xiaomi não comenta o assunto, tudo deve ser considerado como sendo apenas mais um rumor do mercado.


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Texto original (16/02/24)

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Com lançamento aguardado para acontecer ainda neste primeiro semestre, o Xiaomi Mix Flip continua tendo detalhes revelados por vazadores na China. Desta vez, o Smart Pikachu revelou que o dobrável pode adotar uma linguagem de design semelhante à do Huawei Pocket 2.

Isso porque a Xiaomi pode desistir da ideia de adotar um grande display externo em favor de algo mais minimalista para poupar custos e vender o Mix Flip com preço mais acessível.

Com isso, o aparelho pode ter um anel de câmeras e também um pequeno display de mesmo formato para que o usuário possa ver as horas, o clima, notificações e até mesmo tirar selfies com os sensores traseiros.


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No conjunto de lentes principais, o vazador afirma que o Xiaomi Mix Flip deve adotar sensor de 50 MP, secundário ultrawide e telefoto com zoom óptico de 3x. Esse último também será capaz de fazer fotos macro.

Já o chipset será o Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 e ele deve trabalhar em conjunto com até 16 GB de RAM e 512 GB de armazenamento interno.

Fontes que trabalham com a Xiaomi dizem que o Mix Flip também será equipado com conexão bidirecional via satélite para que o usuário possa enviar SMS de emergência.

Como esperado, a Xiaomi não comenta o assunto. De toda forma, há quem aposte que o Mix Flip pode “dar às caras” na apresentação do Xiaomi 14 Ultra.

Para quem não se lembra, o flagship deve ser lançado ainda neste mês.

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