Após enfrentar alguns problemas, como o entortar que causa problemas de resfriamento em determinados casos, os processadores da Intel que estão em encapsulamento LGA1700 lidaram com diversas críticas, por isso os processadores Core Ultra 200S (codinome Arrow Lake) que estão em encapsulamento LGA1851 receberam uma melhora.
A gigante dos processadores não apenas fez alterações que moveram o hotspot da CPU para norte, como também implementou um novo mecanismo de alavanca integrado, que por sua vez consegue entregar uma melhora na compatibilidade de coolers líquidos usados para reduzir as temperaturas, além de usar uma placa de carga plana, segundo a MSI.
Rumores
08 Out
Tech
07 Out
Em seu webcast, a empresa comentou um pouco sobre o novo RL-ILM adotado por processadores Intel Core Ultra, explicando mais sobre o processo e a melhora na dissipação de calor dos novos processadores. Confira:
O novo ILM reduz a força de carga e garante que o resfriamento líquido se encaixe mais firmemente na superfície da CPU, melhorando a eficiência da dissipação de calor e reduzindo a temperatura da CPU em cerca de 1-2 graus.
Apesar de parecer pouco, a redução de 1-2 graus na temperatura de um processador, com uma mudança de fábrica, entrega uma melhora considerável em relação aos modelos anteriores. Contudo, vale ressaltar também que o atual IRL não é muito diferente da versão usada nos soquetes LGA1700, por isso a redução não é tão expressiva.
Para entregar as melhorias já citadas, como a possível solução para problemas de flexão, a Intel precisou usar dois componentes extras à construção do suporte, sendo eles um isolador de estrutura de dobradiça adicional e um novo isolador de estrutura de alavanca. O processo torna o ILM mais difícil de se lidar, mas garante uma melhora de temperatura da CPU.
E aí, o que achou? Aproveite e confira outras novidades sobre os processadores da Intel, como o anúncio das novas CPUs Core Ultra 200S para desktops.
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