A MediaTek e a TSMC comunicaram uma nova colaboração para o desenvolvimento de chips com litografia de 3 nm. A primeira divulgou que a sua linha Dimensity será agraciada com a tecnologia da fabricante taiwanesa, com previsão de disponibilidade em 2024.
O anúncio dá conta de que a produção em volume apenas ocorra no próximo ano. No entanto, não está descartada a chegada do novo hardware de maneira comercial ainda neste ano de 2023.
De acordo com o vice-presidente sênior de vendas da TSMC para a Europa e a Ásia, Cliff Hou, a parceria terá como foco levar a tecnologia mais avançada do momento para celulares mais acessíveis no mercado.
“Esta colaboração entre a MediaTek e a TSMC no SoC Dimensity da MediaTek significa que o poder da tecnologia de processo de semicondutores mais avançada da indústria pode ser tão acessível quanto o smartphone no seu bolso.”
Cliff Hou
Vice-presidente sênior de vendas da TSMC para a Europa e a Ásia
Ao ser comparado com o atual processo de 5 nm, a litografia de 3 nm permite um acréscimo de 18% no desempenho dentro do mesmo nível de potência. Além disso, a tecnologia permite até 32% de economia de energia nas velocidades semelhantes, bem como um aumento de 60% na densidade lógica.
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Como o chip é esperado apenas para 2024, a tendência é que o futuro Dimensity 9300 – programado para estrear em outubro deste ano – ainda não venha com o nó mais avançado da TSMC. Enquanto isso, quem deverá estrear os 3 nm em plataformas móveis deverá ser a Apple, com o chip A17 Bionic, estimado para reduzir até 35% o consumo energético.
E aí, o que você espera do futuro chipset da MediaTek no processo de 3 nm? Deixe sua opinião nos comentários abaixo.
