Atualização (24/03/24) – JB
Com lançamento esperado para acontecer na próxima terça-feira, o vivo X Fold 3 Pro agora teve imagens reais compartilhadas pela própria fabricante nas redes sociais chinesas.
Com isso, agora podemos confirmar que o aparelho na cor branca será vendido com laterais prata, que tem linhas de antena em vários pontos, uma vez que o celular é construído em metal.
Além disso, na parte inferior há a saída de áudio, porta USB-C e um microfone. Já o módulo de câmeras na traseira tem três sensores e é circular, sendo que ele também traz a marca Zeiss estampada.
Na parte frontal do vivo X Fold 3 Pro, temos uma tela de poucas bordas e que tem furo centralizado para a lente de selfies. Por outro lado, na parte interna temos um display com molduras maiores e sem um vinco aparente, algo que indica que a dobradiça foi bem construída.
No entanto, a câmera frontal interna não está alinhada centralmente, mas sim posicionada no canto direito.
É preciso lembrar que o vivo X Fold 3 Pro será um smartphone que tem chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, tela externa OLED de 6,53 polegadas, interna de 8,03 polegadas, câmera principal de 50 MP, bateria de 5.700 mAh e Android 14 como sistema operacional.
Atualização (20/03/24) – JB
Vivo X Fold 3 Pro tem capacidade de bateria confirmada em vazamento
Faltando muito pouco para seu lançamento oficial, o vivo X Fold 3 Pro agora teve a sua capacidade de bateria confirmada em um novo vazamento.
Desta vez, o Ice Universe revelou que o dobrável terá bateria de 5.700 mAh com suporte para carregamento rápido com fio de 120W e sem fio de 50W.
Além disso, o vice-presidente de marketing da chinesa, Jia Jingdong, revelou que o dobrável será vendido em variantes com até 16 GB de RAM e 1 TB de armazenamento interno.
O smartphone também terá chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, tela interna OLED de 8,03 polegadas, externa de 6,53 polegadas e câmera principal de 50 MP com OIS.
Completam o conjunto, o Android 14 e o sensor frontal de 32 MP. Por fim, o lançamento oficial está agendado para o dia 26 de março.
Atualização (18/03/24) – JB
Vivo X Fold 3 Pro tem design confirmado por renderizações oficiais
Com lançamento esperado para acontecer no dia 26 de março, o vivo X Fold 3 Pro agora teve seu design final confirmado em material divulgado pela própria fabricante chinesa.
Segundo a vivo, esse será o dobrável ais “leve e fino” do mercado, sendo que ele terá o chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, sendo que a sua pontuação no AnTuTu chega a mais de 2,17 milhões.
O smartphone será vendido em variantes com até 16 GB de RAM e 1 TB de armazenamento interno.
No campo do design, podemos ver que o dobrável terá módulo de câmeras circular na traseira e, dentro dele, há sensor principal de 50 MP, além de mais dois sensores.
A empresa também divulgou algumas amostras de fotos capturadas com as lentes ultrawide e telefoto.
Outros detalhes revelantes incluem tela Samsung E7 de 8,03 polegadas, certificação IPX8 e Android 14 como sistema operacional. Por fim, devemos esperar ainda bateria na faixa dos 5.000 mAh com carregamento de até 120W.
Atualização (29/02/24) – JB
Vivo X Fold 3: esboço confirma módulo de câmeras circular e mais
Em postagem compartilhada nesta quinta, o vazador Digital Chat Station publicou uma ilustração que mostra como pode ser o design final da linha vivo X Fold 3.
O material traz o dobrável com um formato já conhecido, sendo que o seu módulo de câmeras traseiro é circular e conta com três sensores, além de flash LED.
Outro detalhe importante é a presença da marca Zeiss, enquanto que um dos sensores é telefoto. Confira abaixo:
Segundo informações coletadas pelo DCS, o vivo X Fold 3 deve sair da caixa com câmera principal de 50 MP (OIS), ultrawide de 50 MP e uma telefoto periscópio de 64 MP (OIS).
O smartphone deve suportar gravação de vídeo até a resolução 4K a 60 fps.
O DCS ainda comentou que o vivo X Fold 3 terá chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2, enquanto o modelo X Fold 3 Pro usa o Snapdragon 8 Gen 3.
Os dispositivos também devem ter tela dobrável de resolução 2K e suporte para taxa de atualização de 120 Hz, câmera principal de 50 MP e bateria de até 5.700 mAh com carga para 120W.
A previsão de lançamento é para o mês de março.
Atualização (12/01/2024) – MR
Vivo X Fold 3: vazamento revela que dobrável poderá ser o modelo mais leve do segmento
As fabricantes chinesas estão desenvolvendo aparelhos dobráveis cada vez mais leves. Atualmente, o Honor Magic V2 carrega o título de aparelho dobrável mais leve do mercado, pesando apenas 231 gramas.
Agora, novos rumores sugerem que esse recorde poderá ser derrubado pelo vivo X Fold 3, que deve ser anunciado no primeiro trimestre. Recentemente, um vazamento revelou as principais diferenças entre os modelos da linha.
Nas últimas semanas, rumores circularam indicando que a vivo apresentará um evento em breve para anunciar novos produtos: vivo X100s, vivo Pad 3, vivo X Fold 3 e vivo X Fold 3 Pro. Enquanto o terceiro deve trazer o Snapdragon 8 Gen 2, o último viria com o Snapdragon 8 Gen 3.
O informante Digital Chat Station revelou na rede sociail chinesa Weibo que o vivo X Fold 3 terá dimensões de 5 x 10,5 milímetros quando dobrado e irá pesar entre 220 e 229 gramas, sem trazer o valor específico.
Anteriormente, o próprio informante disse que o vivo X Fold 3 seria um aparelho bem fino e leve. Vale frisar que não fica claro se o vazamento se refere ao modelo normal ou a variante Pro.
O vivo X Fold 3 chegará ao mercado sem algumas especificações do modelo Pro. Por exemplo, a câmera periscópio, o leitor de impressões ultrassônicos e o carregamento sem fio devem ser exclusivos do vivo X Fold 3 Pro.
Atualização (08/01/2024) – MR
Vivo X Fold 3: vazamento revela diferenças nas especificações dos modelos da linha
Rumores sugerem que a vivo apresentará um grande evento na China no primeiro trimestre deste ano. A fabricante chinesa deve oficializar produtos como o tablet vivo Pad 3, o vivo X100s e a linha de aparelhos dobráveis vivo X Fold 3.
Nas últimas semanas, diversas especificações a respeito do vivo X Fold 3 e vivo X Fold 3 foram vazadas. Agora, uma nova postagem revela quais serão as principais diferentes entre os modelos dobráveis.
Segundo uma postagem do informante Digital Chat Station na rede social chinesa Weibo, a principal diferença na linha vivo X Fold é que o modelo mais básico virá equipado com o Snapdragon 8 Gen 2 da Qualcomm, enquanto a variante Pro trará o chipset mais moderno Snadpragon 8 Gen 3.
Outro ponto citado pelo informante é a ausência de lente periscópio OV64B de 64 megapixels no vivo X Fold 3. Um vazamento prévio havia mencionado que o vivo X Fold 3 traria módulo triplo de câmeras com sensor principal de 50 megapixels, um ultra-wide e um periscópio, que aparenta ser o OV64B mencionado por Digital Chat Station.
Por último, o informante cita que o vivo X Fold 3 não virá com leitor ultrassônico de impressões digitais e suporte a carregamento sem fio de 50W. Ele será mais leve e mais acessível do que a variante Pro.
Anteriormente, Digital Chat Station havia mencionado que a tela externa e internet do vivo X Fold 3 Pro viriam equipadas com leitor ultrassônico de impressões digitais. A bateria não teve detalhes revelados, mas o informante cita suporte a carregamento rápido de 100W e sem fio de 50W.
Atualização (02/01/2024) – MR
Vivo X Fold 3: linha pode trazer tela LTPO com resolução 2K, Snapdragon 8 Gen 3 e mais
A vivo prepara um novo evento na China para oficializar sua linha de celulares dobráveis vivo X Fold 3. Rumores apontam que o vivo X Fold 3 Pro será um dos primeiros aparelhos do segmento com a plataforma Snapdragon 8 Gen 3.
Entretanto, a fabricante chinesa também deve apresentar um modelo padrão, o vivo X Fold 3. Agora, o informante Digital Chat Station revelou quais os chipsets devem equipar cada integrante da linha.
Em uma postagem na rede social chinesa Weibo, Digital Chat Station não se referiu explicitamente aos aparelhos dobráveis, mas indicou estar se referindo aos modelos da linha vivo X Fold 3.
Segundo ele, o vivo X Fold 3 trará o SoC vivo X Fold 3, enquanto o vivo X Fold 3 Pro virá com o Snapdragon 8 Gen 3. Isso sugere que a variante padrão deve “enxugar” algumas especificações para ser mais barata do que o Pro.
Em um vazamento separado, Digital Chat Station também comentou rumores sobre o vivo Pad 3. Anteriormente, rumores citavam a presença do chipset Dimensity 9300. Aparentemente, o tablet terá opções com tela OLED e LCD.
Segundo outros rumores, o vivo X Fold 3, vivo X Fold 3 Pro e vivo Pad 3 devem ser oficializados no primeiro trimestre de 2024. Possivelmente, o flagship vivo X100s será anunciado no mesmo evento.
Atualização (27/12/2023) – MR
Vivo X Fold 3 Pro pode trazer tela LTPO com resolução 2K, Snapdragon 8 Gen 3 e mais
Rumores indicam que a vivo prepara o lançamento da linha vivo X Fold 3 de aparelhos dobráveis no mercado chinês. Ela deve ser composta pelo vivo X Fold 3 e vivo X Fold 3 Pro, que trarão especificações avançadas e hardware de última geração.
Após o informante Digital Chat Station sugerir que o vivo X Fold 3 Pro trará a plataforma Snapdragon 8 Gen 3, um novo vazamento revela detalhes sobre a tela interna do modelo dobrável.
Em uma nova postagem na rede social chinesa Weibo, Digital Chat Station alega que a tela interna do vivo X Fold 3 terá tecnologia LTPO, resolução 2K e taxa de atualização de 120 Hz. Aparentemente, a fabricante chinesa teria diminuído a espessura e peso do aparelho em comparação ao vivo X Fold 2, com ele pesando menos de 250 gramas.
Tanto o display externo quanto interno devem trazer leitores de digitais ultrassônicos. Vale destacar que apenas a vivo é conhecida por oferecer esse tipo de tecnologia em seus celulares dobráveis.
Por último, o informante não menciona a capacidade de bateria do vivo X Fold 3, mas revela que o celular terá suporte a carregamento rápido de 100W e sem fio de 50W. Já o conjunto fotográfico deve ser composto por sensor principal de 50 megapixels e um telefoto, além de um terceiro não especificado, possivelmente ultra-wide.
Até o momento, não ficou claro qual será a diferença do vivo X Fold 3 para a variante Pro, mas é possível que a primeiro venha com o chipset Dimensity 9300 da MediaTek, enquanto o segundo teria o Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm.
Atualização (05/12/23) – JB
Vivo X Fold 3 Pro tem Snapdragon 8 Gen 3 e leitor de digitais ultrassônico, diz rumor
Em postagem compartilhada nesta terça-feira, o conhecido e confiável Digital Chat Station voltou a comentar sobre alguns detalhes do vivo X Fold 3 Pro, que só deve ser lançado em 2024.
Segundo o vazador, o smartphone dobrável deve ter como grande destaque o seu chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3, sendo que ele deve trabalhar com até 24 GB de RAM e 1 TB de armazenamento interno.
Além disso, o aparelho ainda terá um leitor de impressão digital ultrassônico sob o display, algo que não é inédito para a linha dobrável da vivo.
Muito provavelmente, esse sensor ficará alocado sob a tela dobrável interna.
Por fim, o DCS ainda destacou que o vivo X Fold 3 Pro será mais acessível que o seu antecessor, podendo ser vendido não apenas na China, mas também no mercado indiano e europeu.
Por enquanto, a vivo não comenta o assunto. Logo, tudo permanece como sendo apenas mais um rumor do mercado.
Atualização (09/10/2023) – MR
Vivo X Fold 3 Pro é listado no banco de dados IMEI e pode ser lançado no início de 2024
Há alguns meses, a vivo revelou o celular dobrável vivo X Fold 2 no mercado chinês. Segundo alguns rumores, a fabricante chinesa irá lançar o vivo X Fold 3 no primeiro trimestre do próximo ano.
Novas informações sugerem que a vivo pode estar desenvolvendo uma versão Pro do aparelho, que deve chegar ao mercado como vivo X Fold 3 Pro. Ele foi revelado em uma listagem no banco de dados IMEI.
Segundo um artigo do GSMChina, um novo celular da vivo com código V2337A surgiu no banco de dados do IMEI. Como poder ser visto na imagem abaixo, ele foi homologado como vivo X Fold 3.
Infelizmente, a listagem não revela as suas especificações e nem dá uma previsão de quando ele chegará ao mercado. Em julho, surgiram as primeiras informações sobre o vivo X Fold 3, que deve trazer design leve e fino.
O vazamento também sugere que o dobrável viria com uma lente periscópio com zoom de alto alcance. Provavelmente, o vivo X Fold 3 ou apenas o vivo X Fold 3 Pro venham equipados com a plataforma Snadpragon 8 Gen 3, que será oficializada neste mês durante o evento Tech Summit.
Há também a possibilidade a linha vivo X Fold 3 ser oficializada no primeiro trimestre de 2024 com o vivo X100 Pro Plus. Rumores prévios alegam que apenas o vivo X100 e vivo X100 Pro seriam anunciados em novembro deste ano com a plataforma Dimensity 9300 da MediaTek.
Texto original – 28/07/2023
Vivo X Fold 3 deve ser lançado no início de 2024 com câmera periscópio
Apesar do vivo X Fold 2 ter sido lançado há poucos meses, novas informações a respeito do seu sucessor já circularam na internet, graças ao informante chinês Digital Chat Station.
Segundo ele, o vivo X Fold 3 e o vivo X100 Pro Plus serão lançados juntos no início do primeiro trimestre de 2024.
Digital Chat Station alega que o vivo X Fold 3 tem lançamento agendado para o início de 2024, possivelmente ainda no primeiro trimestre. É esperado que o dobrável seja fino e leve, trazendo uma câmera periscópio.
Vale lembrar que todos os modelos vivo X Fold anteriores possuem uma lente telefoto, mas não uma periscópio. Infelizmente, Digital Chat Station não compartilhou as supostas especificações do vivo X Fold 3.
Alguns rumores citam que o vivo X100 Pro Plus virá equipado com a plataforma Snapdragon 8 Gen 3 da Qualcomm, que será oficializada durante o evento Tech Summit em outubro. Infelizmente, nenhuma informação a respeito do chipset do vivo X Fold 3 foi revelada até o momento.
É improvável que o vivo X100 Pro Plus e o vivo Fold 3 cheguem ao mercado com a mesma plataforma. O vivo X100 e o vivo X100 Pro devem ser anunciados no mercado chinês em novembro com o chip Dimensity 9300 da MediaTek, que pode ser uma aposta para o flagship dobrável.
Recentemente, informações a respeito do lançamento global do vivo X100 foram vazadas. Segundo um artigo, o aparelho tem código V2308 e deve trazer tela AMOLED com suporte para taxa de atualização de 120 Hz e chipset da linha Dimensity 8 da MediaTek.
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