Informações divulgadas nesta terça-feira (21) apontam para a possibilidade da produção de wafers de 3 nanômetros da TSMC, fabricante taiwanesa de chips, alcançar a marca de 100 mil unidades até o final de 2024. Esses componentes são usados pela empresa para a produção de SoCs baseados na tecnologia N3B, que deve avançar no próximo ano.
Esse recurso da TSMC deve ser aproveitado por grandes nomes do setor de hardware, como NVIDIA, Microsoft, Google, Amazon, entre outras. De acordo com especulações, atualmente a gigante asiática atinge em média 60 mil wafers mensais, no entanto, o volume deve crescer conforme as remessas crescem por marcas de smartphones e PCs.
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A expectativa é de que o processo de 3 nm corresponda a 10% da receita da TSMC no próximo ano, enquanto o restante está dividido entre as demais tecnologias da empresa. Ao que tudo indica, os fortes pedidos de chips A17 Pro e M3 da Apple podem resultar em uma receita bilionária à TSMC de US$ 3,1 bilhões neste ano.
Com o uso do N3E pela Qualcomm e MediaTek nos processadores Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400, respectivamente, é esperado que a receita da TSMC cresça ainda mais podendo ultrapassar os números obtidos em 2023. Tudo isso, contudo, são previsões de mercado para o próximo ano, portando é possível que os resultados sejam superiores ou inferiores.
Cada wafer da TSMC custa em média US$ 20 mil, cerca de R$ 98 mil na conversão direta, com aproveitamento de 55%. Para quem não está habituado, os “wafers” são discos circulares (como o da imagem acima) usado na fabricação de chips.
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